PCB即印刷線路板，又稱印制電路板，是電子元件互相連接的載體，也是支撐電子元器件的平臺(tái)主干，是電子產(chǎn)品最基礎(chǔ)的組成部分。相比于過去，PCB加工變化主要為：1、對(duì)加工精密要求更高，2、對(duì)加工智能化要求更高。

首先是加工精密度。從手機(jī)到手表，從電腦到VR，智能設(shè)備越來越小，功能性能卻越來越強(qiáng)。PCB體積變小，厚度更薄，需要容納的電子元器件卻越來越多，由此對(duì)加工精密度的要求自然也是越來越高。

傳統(tǒng)的走刀、銑刀、鑼刀等加工方式，存在毛刺、粉塵、機(jī)械應(yīng)力等難以避免的缺點(diǎn)，對(duì)PCB會(huì)產(chǎn)生不可避免的影響與傷害，在越來越高的精細(xì)要求中，激光技術(shù)脫穎而出，成為新的解決方案。
作為非接觸加工的激光，精密加工一次成型，精度可以達(dá)到微米級(jí)別，無毛邊無應(yīng)力，邊緣光滑線路清晰，是PCB加工的天作之選。
另一方面，加工智能化也是激光的獨(dú)有優(yōu)勢(shì)。電子產(chǎn)品迭代速度快，產(chǎn)品測(cè)試與小規(guī)模改動(dòng)多，這就要求設(shè)備需要具備快速反應(yīng)的能力。配備智能控制系統(tǒng)的激光設(shè)備，通常只需要導(dǎo)入相應(yīng)圖紙即可開始新一輪加工，過程無需人工看管，再快的變化也能適應(yīng)。
同時(shí)，現(xiàn)代供應(yīng)鏈體系對(duì)溯源有一套完整而嚴(yán)格的要求，從入庫到生產(chǎn)再到檢測(cè)和出庫，每一步都要有完整記錄。 激光打標(biāo)機(jī)可以賦予產(chǎn)品獨(dú)一無二的身份標(biāo)識(shí)，這種打標(biāo)方式成本低、無污染，打標(biāo)之后標(biāo)記難更改、不磨損，是溯源系統(tǒng)理想的解決方案。